行业景气仍待拨云见日,半导体产业市场发展不

2019-10-21 14:01栏目:公司简介
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2011年景气不如年初所预期,呈现虎头蛇尾走势,主要受到日本311地震、欧债问题及泰国洪灾等冲击。展望2012年,根据各家研究机构预测,半导体产业成长率皆为个位数,最乐观者为8%,较保守者约2.2%,亦有机构估计3.1%。整体而言,2012年半导体产业仍呈现正面成长格局。 矽品副总经理马光华应SEMI之邀进行演说时表示,2012年仍是充满挑战的一年,希望产业间或产业内能够有更多的合作。他说,有研究机构针对2012年台湾半导产业下修成长率,从衰退5.8%扩大为11.3%。前景不看好,此时台湾半导体产业之间更需要合作创新。 就封测产业而言,半导体厂Cypress和太阳能SunPower于11月宣布共同成立新公司Deca,将结合半导体和太阳能晶圆制造技术用于晶圆级封装产品。马光华说,上述合作方式!就是破坏性创新,一次制程可以生产的封装量增加,等于单位封装成本大幅下滑,倘若上述模式成功,则粗估封装成本可以下滑20~30%。 另外,马光华也提到矽品亦与LED业合作,惟他对于合作细节并未着墨太多。他认为,LED封装技术门槛不高,只要稍微高阶的封装技术用于LED,则对产业便能带来极大的助益。据了解,矽品早已跨足LED封装技术,主要锁定技术难度较高的多颗LED晶片封装领域,不同于亿光、晶电以单晶片为主的封装方式。 马光华说,产业不会有独大的现象,除非龙头厂实力太强,或是第2大厂技术太弱,否则最健康的情况就是有2个以上的主要厂商。通常景气炙热之际,购并案发生机率不高,只有当时机不好时,产业内才会发生整并的情况。 2012年全球半导体产业仅个位数成长似乎已成业界共识,成长率分别从2~8%不等,虽然产业维持成长态势,但也将面临许多挑战,产业界需要更多合作创新。以封装业而言,矽品副总经理马光华便表示,已有不少跨产业合作的例子,包括封装业与太阳能合作,也有封装业跨足LED领域的情况。此外,他认为产业不会有独大的情况,存在2个以上的主要厂商才是正常。

驱动全球半导体产业持续成长的引擎仍是行动装置产品,只是2015年智慧型手机需求波动大,造成上游供应链绷紧神经,各大半导体厂也均面临拉长库存消化时间的窘境,更何况中国半导体产业正在加速崛起,包括展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业逐渐在全球化竞争中占据一席之地,且随着中国政府近年来对半导体产业不遗余力地支援,企业的技术水准在迅速提升,全球产业向中国转移的趋势正在加快,反观台湾半导体企业的优势正在减小,致使2015年国内半导体产业局势变化十分诡谲,而行业景气则仍待拨云见日。

事实上,2015年第三季国内半导体产业景气呈现旺季不旺的态势,除中国经济呈现显着的成长趋缓,以及PC市场仍显疲弱之外,主要是随着全球智慧手机的渗透率的逐渐达到高峰,需求端疲软之势传导到上游的半导体产业,使行业的景气周期往下,而从联发科、台积电、联电、日月光、矽品等行业巨头的财务表现及业务展望,便已看出行业的调整期已到来。

而2015年第四季估计国内半导体业景气将出现小幅修正,主要是全球经济景气能见度低,加上金融市场高度震荡,此均影响终端应用市场的需求表现,加上半导体库存调整还在进行中,何时结束仍有待观察,特别是从过去第三季旺季不旺的经验看来,第四季客户通常会维持紧缩库存动作,使得供应链全面回补库存的下单动作,将延宕到隔年首季。

整体来说,受到中国经济呈现明显成长趋缓,且各国货币兑美元币值快速贬值,促使系统供应商与系统购买者重新评估策略,加上智慧型手机需求未如预期,以及半导体与电子供应链库存调整时间由2015年第二季延长至第四季,甚至个人电脑出货量衰退幅度高于预期,况且中国半导体进口替代的效应浮现,同时借助国家扶持实施购并重组,中国半导体各环节龙头企业的企业竞争力快速提升,并在部分领域扮演价格破坏者的影响,2015年以来半导体产业所面临的下游应用市场需,求并未如原先年初预期乐观。

由于下游应用市场表现不如预期,加上我国半导体产业所面临的竞争环境趋于复杂且竞争程度加剧,因此2015年以来本产业所面临的产业环境未如2014年,此也使得市调与研究机构陆续下修2015年全年国内外半导体市场规模的成长幅度,其中台湾半导体产值成长力道将由2014年双位数增长减缓至低个位数;值得一提的是,过去台湾半导体业产值增幅皆远优于全球的表现,但2015年成长力道却反而略低于全球半导体市场,主要是由于我国主要外销市场之一的中国,其经济成长趋缓态势显着,相对影响其对于我国业者的下单情况,况且我国半导体业随着人才流失危机的浮现,行业技术与服务的创新程度与速度同步呈现减缓所致。

展望2016年,在物联网、车用电子与云端等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体商机,以及行动智慧装置规格的提升将持续驱动晶圆代工与封测的高阶制程需求,加上行动智慧装置规格的提升将持续驱动晶圆代工与封测的高阶制程需求之下,预估2016年我国半导体业产值年增率将可维持正数态势,惟受限于中国半导体业持续展开跨越式的发展,自有半导体供应链逐步成形、晶片竞争程度加剧、竞争对手进逼与大客户结构松动恐牵动晶圆代工版图的变化,加上台湾在人才供给(育才、吸才、聚才、留才、用才)、产品创新、产业政策、市场行销、规格吸纳等各基础条件均有钝化力殆之趋势,故预计2016年我国半导体业产值增幅将仅为低个位数。

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